2015半导体制造研究综述
报告强调
- 全球热界面材料市场将从2015年的7.637亿美元增长到2020年的近11亿美元，2015-2020年的复合年增长率(CAGR)为7.4%。
- 2013年和2014年，有机发光二极管(OLED)的全球市场规模分别为21亿美元和25亿美元。该市场预计2015年将达到近31亿美元，2020年将达到96亿美元，2015-2020年的复合年增长率(CAGR)为25.7%。
- 2013年，全球晶片级封装(WLP)市场价值为13亿美元。该市场预计将从2014年的16亿美元增长到2019年的49亿美元，2014年至2019年的复合年增长率(CAGR)为24.5%。
BCC Research的研究综述为市场专业乐动体育-西甲2019赞助商人士提供了特定研究类别的简明市场报道。这些研究综述包含了2015年发布的几份市场研究报告的部分内容，是市场专业人士了解2015年市场总体发展乐动体育 南安普顿的有效途径。
请注意，文本中引用的页码是完整的原始报告中的页码，并不反映本研究综述中的实际页码。
2015年半导体研究综述节选自以下报告:
- SMC071C热界面材料:技术、应用和全球市场。
- SMC069D有机发光二极管(oled):技术与全球市场。
- SMC100A晶片级封装:技术与全球市场。
- SMC051D微机电系统(MEMS)技术:当前和未来市场。
- SMC101A可控硅整流器:技术和全球市场。
我们鼓励您获取本研究综述中摘录的完整市场研究报告并从中受益。乐动体育 南安普顿
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凯文·r·菲茨杰拉德
编辑主任
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报告强调
- 2011年，热管理技术的市场价值为67亿美元，2012年达到70亿美元。在以7.6%的5年复合年增长率(CAGR)增长后，2017年总市值预计将达到101亿美元。
- 2011年，微流体技术的市场价值接近51亿美元，2012年为56亿美元。在以13%的5年复合年增长率(CAGR)增长后，2017年总市值预计将达到103亿美元。
- 2011年全球热界面材料(TIMs)市场价值近4.26亿美元，2012年为4.58亿美元。该市场预计将在2017年增长至7.62亿美元，2012年至2017年的复合年增长率(CAGR)为10.7%。
报告强调
2012年半导体制造回顾提供:
- 对当前市场的概述和对未来增长前景的公正分析，重点关注用于生产薄膜和纳米薄膜的原材料。
- 按价值(美元销售)和数量(装运销售)计算的复合半导体组件全球市场预测。
- 重点关注用于光学涂层的材料，以及在电信、交通、国防、摄影、电子和医疗市场中的光学机遇。
- 热管理的环境和法规趋势。