电子元件中的塑料:技术和全球市场
报告亮点
2016年，全球电子元器件市场达到近39亿英镑。该市场预计将从2017年的42亿英镑增至2022年的近61亿英镑，2017-2022年的复合年增长率(CAGR)为7.7%。
报告包括
- 电子元件塑料全球市场概述
- 全球市场趋势分析，包括2016年的数据，2017年的估计，以及到2022年的复合年增长率(cagr)预测
- 关于树脂的价格，电子元件的铸模，测试机构，以及与电子元件相关的要求
- 覆盖单个器件，如连接器，电容器，开关，线轴，多组分设备，如印刷电路板和互连，以及密封剂。
- 全面的公司概况在业内主要球员
报告范围
这项研究涵盖了在很大程度上使用塑料的所有电子元件。它专注于通过注射成型、压缩成型和封装生产的组件。它不包括电线和电缆，用于电容器或记录媒体的薄膜，或外壳。
该研究还确定了主要的材料供应商和关键处理器。它审查了重要的新技术，以及立法和行业标准的变化，可以对电子部件的市场产生重大影响，并看着互聚物竞争。
分析师凭证
Andrew McWilliams在从事研究分析之前，曾在安永(Ernst & Young)、麦肯锡(McKinsey & Company)和科尔尼公司(A.T. Kearny)担任咨询顾问超过25年。他已经为BCC研究覆盖了无数的技术类别超过15年。乐动体育-西甲2019赞助商McWilliams拥有普林斯顿大学学士学位和哈佛大学硕士学位。他在40多个国家工作过，居住在大波士顿地区。
最新报告包括：
报告亮点
2014年全球电子元件市场数量为36亿英镑。该市场应于2015年达到近38亿英镑，2020年达到44亿英镑，从2015年至2020年展示了3.3％的复合年增长率（CAGR）。
报告包括
- 电子元件塑料全球市场概述。
- 全球市场趋势分析，包括2014年的数据，2015年的估计，以及到2020年的复合年增长率(cagr)预测。
- 有关树脂，电子元件模具商，测试机构和与电子元件的要求的信息的信息。
- 讨论到2020年具有最大商业潜力的新兴和发展中的技术和应用。
- 覆盖单个器件，如连接器，电容，开关，线轴，多组件设备，如印刷电路板和互连，以及密封剂。
- 全面的公司产品概况在该行业中的主要参与者。
报告亮点
电子元器件中使用的全球性树脂市场于2011年达到34亿英镑。预计2012年将达到35亿英镑，到2017年将进一步增长至44亿英镑，复合年增长率（CAGR）为4.7％。
报告亮点
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热塑性和热固性卷，2006年估计略高于586万英镑，2011年达到超过7亿英镑，对应于年增长率为4.3％。
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热塑性塑料通过预测期的增长率最高为4.8％。2006年消费量近4亿英镑，2011年应该增长到5亿多磅。
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在技术驱动因素方面，小型化虽已开始达到饱和，但仍是一个重要因素;塑件薄壁;以及由于表面贴装技术(SMT)和无铅焊接导致的较高焊接温度是影响模具组件塑料选择和数量的一些关键参数。这些因素将推动树脂的使用具有更高的热偏转温度(HDTs)和玻璃化转变温度(Tgs)和较低的介电常数。
报告亮点
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2001年，北美电子元件塑料中塑料的总塑料总量仅超过415万英镑，并将在2006年以3.9％至5.53亿英镑的AGR（平均年增长率）增加。
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热塑性塑料占市场的65％，在2006年的4.8％的高度增长率下降将近68％。
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热固性可在一代仅为2.2％，从1.25亿英镑到1.62亿英镑。
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三种特定应用，即PCB层压板，封装和连接器成型占市场总量总量的80％以上。
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近57％的塑料在固定电脑和外围设备消耗，这是2006年将略微倾向的数字。
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便携式申请的股份将于2001年的7.1％上升至2006年的11.1％。