电子元件中的塑料:技术和全球市场
报告强调
2011年，用于电子元件的树脂的全球市场达到了34亿英镑。预计2012年将达到35亿英镑，2017年将进一步增长到44亿英镑，复合年增长率(CAGR)为4.7%。
范围和格式
本研究涵盖所有在成型电子元件中大量使用塑料的电子元件，不包括光纤、电线和电缆、外壳、记录介质等。本研究涵盖单一器件(如连接器、电容器、开关、筒管)、多元件器件(如印刷电路板、互连线等)和封装。
此外，电子元件行业的关键参与者，树脂生产商和模具商，包括关键技术和有竞争力的树脂方案。
分析师凭证
Melvin Schlechter在化工行业有30年的经验，专门从事塑料市场研究，自2006年起担任BCC research分析师。乐动体育-西甲2019赞助商此前，Schlechter先生是Frost & Sullivan化学报告的国际总监。他还曾担任the Union Carbide Company的高级市场研究分析师、Stauffer Chemical Company的高级有机/聚合物化学家和Allied Signal Corporation的有机研究化学家。他持有皇后学院(Queens College)的化学学士学位、弗吉尼亚理工大学(Virginia Tech)的有机化学硕士学位和阿德尔菲大学(Adelphi University)的工商管理硕士学位。
报告强调
-
热塑性塑料和热固性塑料的体积，估计在2006年略高于5.86亿磅，到2011年将达到7亿磅以上，相应的年增长率为4.3%。
-
在预测期内，热塑性塑料将以4.8%的最高增长率增长。2006年的消费量接近4亿英镑，2011年应该会增长到5亿英镑。
-
在技术驱动因素方面，小型化虽已开始达到饱和，但仍是一个重要因素;塑件薄壁;以及由于表面贴装技术(SMT)和无铅焊接导致的较高焊接温度是影响模具组件塑料选择和数量的一些关键参数。这些因素将推动树脂的使用具有更高的热偏转温度(HDTs)和玻璃化转变温度(Tgs)和较低的介电常数。
报告强调
-
2001年，北美电子元件塑料的年总消费量刚刚超过4.15亿磅，并将以3.9%的AAGR(平均年增长率)增长到2006年的5.03亿磅。
-
热塑性塑料占65%的市场份额，以更高的AAGR(4.8%)增长，到2006年将占68%。
-
热固性产品的AAGR仅为2.2%，从1.45亿磅上升到1.62亿磅。
-
三种特定的应用，即PCB层压板，封装和连接器成型占市场总量的80%以上。
-
近57%的塑料消耗在固定电脑和周边设备上，这个数字到2006年将略有下降。
-
便携式应用程序的份额将从2001年的7.1%上升到2006年的11.1%。