用于高温应用的半导体器件:市场机会
报告强调
到2023年,用于高温应用的半导体器件的全球市场将从2018年的39亿美元增长到94亿美元,2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为19.2%。
报告包括
- 69个数据表和57个额外表
- 高温半导体器件的全球市场和应用概况
- 市场趋势分析,结合2017年、2018年的数据,以及到2023年的复合年增长率(cagr)预测
- 说明高温半导体器件行业的驱动因素、制约因素、关键发展和未来展望
- 氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和砷化镓(GaAs)的描述;他们的产品和应用
- 市场主要参与者的详细资料,包括Cree公司,英飞凌技术公司,Allegro微系统有限责任公司,智能模块化技术(WWH)公司,Genesic半导体公司,陶氏化学公司和联合碳化硅公司。
报告范围
用于高温应用的半导体器件市场分为以下几类:
- 类型:GaN,SiC,GaAs和金刚石半导体衬底。
- GaN产品:功率半导体和GaN射频(RF)设备。
- GaN晶圆尺寸:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸晶圆尺寸。
- GaN应用领域:信息通信技术、汽车、消费电子、国防航空航天等。
- 碳化硅产品:黑色碳化硅、绿色碳化硅等。
- SIC应用:电子和半导体,钢铁和能源,汽车,航空航天和航空,军事和防御,医疗和医疗保健等。
- GaAs晶圆制作方法:垂直梯度冻结(VGF)、液体封装Czochralski (LEC)、分子束外延(MBE)、金属有机气相外延(MOVPE)等。
- GaAs应用领域:移动设备、光伏设备、无线通信、光电设备、航空航天和国防等。
- 金刚石半导体衬底类型:天然和合成。
- 金刚石半导体衬底应用:医疗保健,消费电子,建筑和采矿等。
- 地区:北美被分段为美国,加拿大和墨西哥;欧洲被分段为U.K.,德国,意大利,俄罗斯,以及其他联邦独立国家;亚太地区被分段为中国,日本,印度和亚太地区的其他地区;拉丁美洲涵盖巴西和拉丁美洲的其他地区;世界其他地区(行)覆盖了中东和非洲。
本报告提供全球市场上主要的半导体器件的专利分析和公司概况,以及用于高温应用市场的半导体器件的行业和竞争分析。
分析师凭证
研究分析师Sinha G.Gaurav持有ICFAI商学院,海德拉巴(印度)的金融MBA,以及Rajasthan大学(印度)的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域都工作过。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健,化学品,电子,金融和数据库设计。他的出版物包括诸如量子点,其中在医疗保健,替代数据,超速激光器,无机聚合物,废物管理,工厂自动化和体素等主题。