半导体硅晶圆市场将看到5.7％的年增长到2023年

IOT创新推动了行业

2019年11月27日

根据BCC Research的一份报告，马萨诸塞州韦尔斯利，2019年11月27日 - 基于传感器的IoT创新以及大数据和人工智能的动力是推动全球半导体硅晶体晶体晶体市场增长的两个因素。乐动体育-西甲2019赞助商全球半导体硅晶圆市场。”

该市场预计到2023年的复合年增长率（CAGR）为5.7％，票据可能价值213亿美元。

市场上的主要参与者包括：3m（（嗯），应用材料（（amat），英特尔（（INTC） 和东芝（（Tosyy）。

研究亮点

• 北美的半导体晶圆市场应从2018年的45亿美元增长到2023年的58亿美元，2018 - 2023年期间的复合年增长率（CAGR）为5.4％。
• EMEA半导体晶圆市场应从2018年的40亿美元增长到2023年的51亿美元，复合年增长率（CAGR）为5％。
• 在2017年每平方英寸的价值为1.10美元之后，半导体硅晶片的平均售价（ASP）（不包括太阳能/光伏电池）将从2018年的每平方英寸1.18美元变为2023年的每平方英寸1.20美元：增加2.1％。

在此处阅读完整报告：//www.aflcchurches.org/market-research/semiconductor-manufacturing/semiconductor-wafers-market-report.html

分析师Shalini Ramamurthy写道：“ ASP的稳定性（平均售价）将主要是由于2018 - 2019年硅晶片的价格上涨。”“另一方面，复合半导体晶圆将见证ASP的稳步下降。硅晶圆制造需要实质性投资和较长的妊娠期。因此，只有少数晶圆制造商足够大，可以影响定价。其余的主要迎合利基市场。另一个相关的观察结果是，硅晶片中的操作规模大大高于复合半导体中的操作范围。硅晶片的ASP也要低得多。

价格波动的模式

对于ASP运动，晶圆制造商历来诉诸于晶圆价格的稳定下降，然后偶尔会增加（每隔几年），以应对投入成本的上升。价格上涨之后，每年都会下降，这是预期的，因为投入成本稳定，制造商从设备的折旧中受益。然而，2018 - 2019年价格的飙升预计，与2018年的水平相比，2023年的价格将足够锋利，可以在2023年保持价格均匀。

要求分析师访谈的编辑/记者应与Sarah Greenberg联系press@bccresearch.com。

全球半导体硅晶圆市场（SMC112A）
发布日期：2019年10月

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