2016年6月22日
韦尔斯利,质量。2016年6月22日——越来越关注更好的导电性,加上改进生产效率,加剧的主要因素是全球对半导体金属化和互联的需求。乐动体育-西甲2019赞助商在其最新报告显示,亚太地区的国家,特别是加强对半导体金属化的需求。
半导体金属化是半导体制造业中不可或缺的组成部分。金属化,晶片加工序列的最后一步,是集成电路的组件的过程是相互联系的铝导体。这一过程产生的金属薄膜层,将作为所需的导体图案互连芯片上的各种组件。金属化的另一个用途是生产金属化区域称为焊垫的外围芯片生产金属化领域的引线键合芯片的方案。
全球半导体金属化和互联市场,2015年总计10亿美元,将在2020年达到近18亿美元,反映出五年复合年增长率(CAGR)的11.4%。消费电子领域,于2014年举行了最大的市场份额,应该保持市场领导者在预测期间(2015 - 2020)。消费电子产品市场,在2014年价值3.779亿美元,预计到2020年将达到7.391亿美元,增长11.5%的年复合增长率为5年。预计亚太地区规模最大、增长最快的市场。国家,如印度、日本和台湾正在推动这部分的需求。
增加对提高生产效率和产品生命周期的需求是推动全球需求。此外,技术进步将严谨的研究和发展应该增加需求,。在片段中,医药市场由于健康意识不断增加,表明很大增长潜力更大的需求的微创手术。国防和航空航天领域也将加强对半导体金属化和互联的需求。
消费电子行业的快速增长加剧了全球需求是另一个关键因素。消费电子产品市场,推动科技发展和商业化的技术,应该享受在预测期间的强劲增长。反过来,这将有利影响对半导体金属化的需求。
“中国是一个主要市场推动半导体的需求。增加消费的半导体最终在中国市场,全国各地技术行业作为制造业中心的地位将有积极的影响对半导体金属化的需求,”Sinha Gaurav BCC研究分析师说。乐动体育-西甲2019赞助商“此外,持续需求的国家包括印度、韩国、日本和台湾等,也将推动对半导体金属化的需求。”
半导体金属化和互联:技术和全球市场(SMC104A)分析市场地区,技术,流程,互连材料,组件和应用程序。用数据分析全球市场驱动和趋势,从2014年开始,2015年,预测的复合年增长率到2020年也被提供。
编辑和记者希望与分析师应该联系史蒂文Cumming说steven.cumming@bccresearch.com。
半导体金属化和互联:技术和全球市场(SMC104A)
发布日期:2016年6月
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