2017年8月31日
韦尔斯利,质量。2017年8月31日讯/生物博/生物科技网在过去的几年里，电子设备和系统的技术和需求都有了巨大的增长。技术进步主要集中在两个方面:功能的增强和小型化，这些发展为全球热管理产品市场6.0%的复合年增长率奠定了基础半导体微芯片热管理技术．
8月乐动体育-西甲2019赞助商报告预计，微芯片热管理硬件的全球市场将从2017年的近47亿美元增长到2022年的63亿美元。到预测期年底，风扇和鼓风机预计将保持其市场份额的领先地位，市场份额为33.4%，其次是散热器和热管，市场份额分别为32.7%和23.0%。
由于微电子学的广泛应用，加上对其功能和可靠性的需求不断增加，热管理已经成为几乎所有行业的一个重要问题，包括专业和消费电子系统以及汽车电子、电子灯具、和家用电器。大功率耗散的趋势推动了热管理设备和策略的发展，因为工程师寻求从设备中去除足够的热量，以确保电路组件保持在保持系统性能和可靠性所需的水平以下。
研究突出了
BCC Research分析师Aneesh Kumar表示:“尽管与旧趋势相比，最新芯片的性能散热曲线可能已经开始趋平，但结束还遥遥领先。”乐动体育-西甲2019赞助商“‘更陡峭’的研究项目旨在在芯片处于待机模式时几乎完全消除处理器功耗，并在使用时将功耗降低10倍。”与此同时，制造商采用热管理技术来增加电子系统中元件的寿命。根据工程师的说法，这种技术将有助于将电子元件的温度降低10°C，这将使它们的寿命增加一倍。”
希望与这位分析师交谈的编辑和记者可以通过以下方式与史蒂文·卡明联系steven.cumming@bccresearch.com．
半导体微芯片热管理技术(SMC106A)
发布日期:2017年8月
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