2015年9月29日,
韦尔斯利,质量。2015年9月29日消息——全球对智能手机和平板电脑的需求不断增长，特别是在亚太等新兴市场，推动了主要市场的增长。乐动体育-西甲2019赞助商显示，这种需求反过来又增加了半导体晶圆和集成电路的消费，进一步推动了全球WLP市场的增长。
WLP是一种完全在晶圆级制作，并采用标准表面贴装技术组装的集成电路封装。WLP基本上是一种芯片级封装(CSP)的创新，允许在晶圆层面集成晶圆厂、封装、测试和烧成，以简化组装电子设备或小玩意的方法。就技术而言，全球晶片级封装市场包括七种技术:倒装芯片、3D WLP、常规CSP、晶片级CSP、兼容WLP、纳米WLP和其他。
预计全球晶圆级包装（WLP）市场将分别达到16亿美元和49亿美元，分别于五年（2014-2019）复合年增长率（CAGr）为24.5％。倒装芯片，最大的段，应在预测期间通过CAGR的CAGR容易地将其值倍加倍。预计纳米WLP段预计将增长最快的CAGR 40％。第二次增长段，3D WLP将达到28％的CAGR。
随着新技术的出现和推出新产品的压力的增加，倒装芯片公司很容易改变他们的制造工艺，因为不同的碰撞方法和原材料本身的变化。该技术的市场增长源于其优于其他封装方法的许多优势，如可靠性、尺寸、灵活性、性能和成本。倒装芯片原材料、设备和服务的广泛供应将继续推动健康增长。
“这个细分市场增长的主要原因是消费者对新产品的期望提高了。对智能手机、平板电脑、计算设备、智能家居组件等新设计的需求不断增加，要求芯片能够处理大量功能而不受干扰，”BCC Research分析师Sinha G. Gaurav说。乐动体育-西甲2019赞助商“WLP有望成为未来的一项关键技术，尤其是在半导体行业。全球对智能手机和平板电脑日益增长的需求，尤其是在亚太和世界其他地区等新兴市场，是该市场的主要驱动力之一。”
晶片级封装:技术与全球市场(SMC100A)检查了WLP市场的各种应用和每个应用的市场动态。该报告确定了与技术、应用、集成和地区有关的关键趋势(包括按国家进行的分析)。本文提供了2013年、2014年的数据以及到2019年的cagr预测。
希望与这位分析师交谈的编辑和记者可以通过以下方式与史蒂文·卡明联系steven.cumming@bccresearch.com．
晶片级封装:技术与全球市场(SMC100A)
发布日期:2015年9月
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