2016年7月25日
韦尔斯利,质量。2016年7月25日——新的电子科技水平的性能已经通过倒装芯片技术,推动全球半导体市场的增长,电子设备,和大量的工业和消费产品。乐动体育-西甲2019赞助商在其最新报告显示,日益复杂的芯片设计和制造的体系结构是推动这个市场的指数增长率。
半导体集成电路(ic)等设备连接到外部电路使用倒装芯片技术通过焊料沉积到芯片垫。传统上,设备从基板或其他活性成分用电线连接债券。更具体地说,倒装芯片直接附加到一个董事会,由各种导电衬底,或载体的方法称为碰撞。芯片是“撞”躺在基质,因此使用“降服”的过程。线结合,年长的方法逐步取代了倒装芯片,使用了“面对”的过程。
倒装芯片技术的全球市场,总额为249亿美元,2015年将达到272亿美元和414亿美元在2016年和2021年,分别在增加5年复合年增长率(CAGR)的8.8%。段,铜(铜)柱碰撞过程在2015年拥有最大的市场份额,在预测期间,应保持其位置。铜柱碰撞过程预计将达到212亿美元,到2021年,这五年CAGR为16.7%。
倒装芯片市场是一个技术驱动的市场。制造商正在专注于开发新技术的碰撞过程,进而增加了生产所需原材料的需求。这导致在这个行业积极成长型原材料供应商之一。等许多优点超过其他包装方法的可靠性、大小、灵活性、性能和成本推动的增长的主要因素是倒装芯片市场。倒装芯片的市场也由可用性原材料、设备和服务。
倒装芯片的需求与控制芯片连接崩溃(C4)技术已经明显由于减少芯片的大小和需求更为复杂的结构。改善热传热和性能在更高的频率也为倒装芯片驱动市场。
倒装芯片广泛使用各种晶片碰撞碰撞技术,如无铅焊料、黄金螺柱碰撞,等等。铜碰撞占主要的市场份额。锡铅焊料(Sn-Pb)预计将显示一个高度负增长率。政府倡议禁止有毒物质影响其市场。
“铜柱碰撞过程提供了更好的性能,成本低,是一个无毒的过程,”Sinha Guarav BCC研究分析师说。乐动体育-西甲2019赞助商“此外,增加对通信设备的需求和其他计算设备预计也将在铜柱碰撞市场产生积极的影响。”
倒装芯片技术和全球市场(SMC089B)分析了进化,倒装芯片技术的体系结构和价值链。全球市场驱动和趋势,数据从2015年开始,2016年,预测的复合年增长率到2021年也被提供。
编辑和记者希望与分析师应该联系史蒂文Cumming说steven.cumming@bccresearch.com。
倒装芯片技术和全球市场(SMC089B)
发布日期:2016年7月
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