2014年3月11日
马萨诸塞州韦尔斯利，2014年3月11日 - 根据新的技术市场研究报告包装系统（SIP）模具技术和全球市场， 从乐动体育-西甲2019赞助商，2012年全球SIP芯片组市场的价值近150亿美元，估计在2013年为163亿美元。BCCResearch预计该市场将在2018年增长到225亿美元，并注册了五年的复合年增长率为6.7亿美元。乐动体育-西甲2019赞助商从2013年到2018年的％。
包装系统（SIP）是包含在单个软件包或模块中的集成电路（ICS）的组合。另外，被动组件安装在同一基板上。SIP不仅是具有多个模具的IC软件包；它以IC包装格式组成了功能系统或子系统。
SIP虽然是一种包装技术，但与其他包装技术有很大不同。后者在很大程度上涉及最小的复杂设计注意事项，而对于SIP，有效的子系统或系统，互连和集成基本上更为复杂。SIP带来了降低空间的切实增长。尽管片上系统（SOC）更有效地实现了相同的目标，但SOC设计比SIP更复杂和耗时。自成立以来，SIP的简单性在不到十年的时间内就为其开辟了广泛的用途。
但是，SIP在能够确保形式最大化时面临重大挑战。每个最终用途应用程序都有其自身的动态，利益和挑战，就sip启用芯片组的采用水平而言。更大程度上，每个最终用途应用都有自己的市场势头，由区域和国家市场的健康决定。
在可预见的将来，技术进步，行业需求，减少空间和设计的简单性将推动该市场的稳定增长。
BCC Research的这份技术市场研究报告概述了全球包装市场（SIP）芯片组的概述乐动体育-西甲2019赞助商，包括对全球市场趋势的分析，以及2012年的数据，2013年的估计以及复合年度增长率的预测（CAGRS）至2018年。它还包括沿两个主要标准的市场细分：Die Technologies和最终用途应用程序。此外，它还介绍了许多市场垂直行业，包括电信；药品;计算和娱乐；消费电子，仪器和科学研究；能源，防御和监视；以及工业和汽车。还包括该行业领先公司的全面公司资料。
该报告旨在用于半导体包装服务提供商，以分析最终申请部门的相对效力，进一步被模具组成，地理区域和关键国家市场分解；半导体铸造厂，根据对特定最终应用和模具组成的需求制定框架和标准；半导体设备制造商，分析最终申请部门的相对效力，进一步被模具组成，地理区域和关键国家市场分解；SIP材料和包装设备供应商，以确定其在领先的SIP最终应用中的产出的潜力；和原始设备制造商，以分析其设备，设备和产品中使用的sip芯片组的好处和前景。
包装系统（SIP）模具技术和全球市场（SMC091A）
发布日期：2014年2月
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