2015年9月16日
韦尔斯利,质量。2015年9月16日消息——电子设备的稳定需求推动了全球工程热塑性塑料市场的温和增长。乐动体育-西甲2019赞助商在它的新报告中显示，不断缩小规模的趋势在整体市场增长中起着关键作用。
预计2015年和2020年，全球热塑性塑料和热固性塑料的市场总量将分别达到37亿磅和44亿磅，五年(2015-2020年)复合年增长率(CAGR)为3.3%。
几乎每一种工程热塑性塑料(ETP)都用于一种或另一种电子元件，尽管标准尼龙(聚酰胺)和热塑性聚酯(通常是聚对苯二甲酸丁二酯)是两种主要的聚合物家族——特别是在连接器中，占了电子元器件业务的绝大部分。
随着小型化趋势的持续，不仅个人电子设备，工业电子设备也需要更小的连接器，这需要在不损失性能完整性的前提下改善材料的流动。因此，对ETPs关键性能的要求，如流动、热阻、机械强度和尺寸稳定性，不断增加。这使得新的聚合物进入市场(尼龙4T是一个典型的例子)，与此同时，“传统”聚合物(特别是LCPs和PPS)的供应商已经回到实验室，开发现有产品的新版本和改进版本。
“不过，最终将不可能把电子元件做得更小，而且有迹象表明这一点已经不远了，”BCC Research分析师彼得·梅普里斯顿(Peter Mapleston)说。乐动体育-西甲2019赞助商“然而，电子公司在制造更小的组件的同时，也在开发与上一代组件大小相同或相似的新组件，但具有更高的功能密度。例如，DDR4连接器现在正在取代DDR3类型。”
电子元件中的塑料:技术和全球市场(PLS027D)专注于通过注射成型、压缩成型和封装生产的组件。本报告回顾了重要的新技术、立法和行业标准的变化，并提供了全球市场趋势分析，以及到2020年的收入和复合年增长率预测。
希望与这位分析师交谈的编辑和记者可以通过以下方式与史蒂文·卡明联系steven.cumming@bccresearch.com。
电子元件塑料:技术和全球市场(PLS027D)
发布日期:2015年9月
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