晶圆级包装：技术和全球市场
报告亮点
2013年，全球晶圆级包装（WLP）市场的价值为13亿美元。预计该市场将从2014年的16亿美元增长到2019年的49亿美元，从2014年增长年增长率（CAGR）为24.5％2019。
报告包括
- 晶圆包装的全球市场和技术的概述。
- 全球市场趋势的分析，以及2013年和2014年的数据，以及2019年的复合年增长率。
- 技术的覆盖范围包括：Flip-Chip，3-D WLP，常规CSP，晶圆级CSP，合规WLP，Nano WLP等。
- 有关集成技术的信息，包括粉丝 - 输出WLP，fan-in-in WLP，TSV，IPD。
- 有关应用程序的详细信息，包括消费电子，汽车，工业，国防和航空航天，医疗等。
- 区域分析：北美，欧洲，亚太地区和行。
- 行业和竞争分析。
- 相关的专利分析。
- 业内主要参与者的概况。
报告范围
该研究的范围包括WLP的当前和即将到来的市场趋势，包括最常用的集成方式。
该报告按以下类别和细分市场涵盖了WLP市场：
- 技术：Flip Chip，3-D WLP，常规芯片规模套件（CSP），晶圆级CSP，合规WLP，Nano-WLP等。
- 集成：通过硅Via（TSV），集成的无源装置（IPD），Fan-Out WLP，风扇中的WLP。
- 应用：消费电子，汽车，工业，国防和航空航天，医疗等。
- 地区：北美；欧洲;亚太地区和行。
- 行业和竞争分析。
- 专利分析。
- 公司资料。
分析师证书
研究分析师Sinha G. Gaurav拥有ICFAI商学院（印度）ICFAI商学院的硕士学位，并获得了拉贾斯坦大学（印度）的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域工作。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健，化学，电子，金融和数据库设计。他的出版物包括量子点，IT在医疗保健，替代数据，超快激光器，无机聚合物，废物管理，工厂自动化和Voxel等主题。
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