热扫描探针光刻:半导体小型化的继续之路
报告强调
大规模并行原子探针阵列的想法已经存在了几十年，但是探针的速度、耐用性和最终结果能否商业化?
如果是这样，与电子束方法相比的优势，特别是在半导体制造方面，可能值得努力——环境气氛与真空气氛相比，2D晶体管质量的改善改善了金属和2D衬底交汇处的电子流动，很容易对2D半导体成像，然后在需要的地方对电极进行图形化，更低的运营成本，更低的能耗，等等。
报告包括
- 热扫描探针光刻技术(tSPL)作为半导体小型化手段的技术亮点和市场展望
- 深入了解tSPL工艺在电子和光电子等不同行业的作用;化学、生物化学和保健;传感器和执行器;能源;以及在透明基底上制作三维结构等。
- 利用沉积技术制作超薄薄膜电子特性的光刻工艺综述
- 对tSPL在工业层面的当前趋势、技术现状、优缺点和新兴应用的评估
分析师凭证
Margareth Gagliardi, BCC Research高级材料首席研究分析师，在先进材料领域拥有超过30年的经验，专长于陶瓷配方乐动体育-西甲2019赞助商、材料加工和新产品开发。在获得化学和陶瓷工程学位后，她在美国和欧洲生产电子、机械、化学和结构部件的公司担任制造和研发高级管理职位。
她目前专注于市场情报和先进技术分析的组织和研究机构，在一系列高科技行业。
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