热管理技术的市场
报告强调
- 热管理产品的全球市场将从2009年的约69亿美元增长到75亿年的2010美元和102亿美元,到2015年,6.4%的复合年增长率(CAGR)在2010年和2015年之间。
- 亚太地区预计将是增长最快的地区,7.3%的复合年增长率(CAGR)在2010年和2015年之间。这个地区是2010年价值17亿美元,到2015年达到25亿美元。
- 美洲市场的收入预计将从29亿美元增长到2010年的40亿美元,2015年,6.7%的复合年增长率(CAGR)。
介绍
近年来,已经有巨大的进步,技术的需求,在电子设备和系统。两个主要的技术进步已经fronts-increased功能单一设备单元,每个单元的小型化。这两种发展增加了热管理技术的必要性。
管理系统的热性能,设计一个最优解迎合现代的功耗,今天是热管理的基石。本研究是关于组件的电子设备和系统的市场,帮助消耗多余的热能。“热管理”这个术语用于描述解决问题的设计工具和材料的阵列技术,系统制造商适用于调节造成的不必要的热量电子系统的正常运作。
热管理行业的趋势线是在半导体技术的发展,微处理器和计算机行业。对于每一个在这些系统的性能,有一个相应的增加操作系统产生的热量。
然而,简单地说,对热管理产品的需求增加了应用程序的需求增加不公平对待这个行业的独特性格。可能更准确状态热管理作为一个行业的发展是一个协同作用的结果的解决方案不断设计管理在当今电子系统多余的热量。
产品在本报告分为四个细分领域:硬件、软件、接口和基质。硬件部分包括几个产品子分段。散热器,风扇,鼓风机,粉丝汇,热管,冷却板为硬件选择部分,因为他们是建立技术和大规模的市场代表收入。
电子设计软件的软件部分包括模型,分析了热特性设计的电子系统。特定类型的热管理软件检查在这项研究中包括计算流体设计(CFD),计算传热(本),电源管理电路设计和其他EDA(电子设计自动化)。
而散热器生产线主要是高度的接口系统,其他几个产品在这种技术被应用于子分段散热应用程序中没有传统的散热器。接口的类覆盖在这段热油,热,热垫、胶电影和磁带,和环氧树脂。
最后,报告看着基质。这份报告分析衬底市场关注两个新兴包和组件级产品:热增强包和散热器。
研究目标和目标
这份报告的目的是提供一个最新的分析最近的进展和当前的趋势在全球热管理市场。收入增长的重要驱动程序识别的特定产品类别是一个额外的目标。这种系统研究的目标是量化的预计影响——来自内部和外部的力量在今天这个行业工作。
做这项研究的原因
热管理行业的发展是其中一个最有趣的方面的快速创新发生在高科技产业。当压力继续实现更高水平的设备集成,同时降低成本,大小和复杂性,功耗和热管理的问题变得非常重要。与此同时,经济和市场力量正在推动整体经济增长的市场。这些趋势使其相关评论当前的市场和技术趋势的热管理,以及评估潜在的突破近期或中期的未来。
目标受众
这份报告的目的是尤其对供应商参与热管理市场,有切身利益的特定的热管理技术产品和细分市场。报告也应该感兴趣的电子材料公司,软件,或其他行业有兴趣的潜在产品热管理应用程序。此外,因为这个报告的业务重点,应该是有用的管理人员和业务经理作为最新的指南现状和趋势,预计将在明天的市场是巨大的。
报告的范围
本报告的范围广泛,涵盖了多个产品领域。个人材料,提出了硬件和软件产品领域的市场规模和收入的趋势。收入预测解释的关键市场问题为一个特定的产品,从2010年到2015年,预计5年。最重要的应用程序的应用程序部分特性预测的产品。
技术讨论集中于趋势发展更重要的是在预测期间。报告还包括一个讨论每个产品领域的竞争方面,除了几个在市场上成功的供应商的策略。当前行业目录,最近的一项调查显示美国热管理专利和专利申请等待,和概要文件的选择主要的热管理供应商也包括在内。
方法
这份报告的调查结果和结论都是基于从各种来源收集信息。信息的主要来源是互联网搜索和行业协会的数据,和采访热管理组件供应商,代表应用程序的自定义工程公司和制造商。此外,其他辅助源的咨询报告,包括行业期刊和出版物,产品文学、白皮书和技术期刊,为行业供应商和财务报告。
选择的分析和预测是2009。2009作为基准,市场预测了2010年和2015年。这些预测是基于共识的结合主要联系人结合我们对主要市场的理解司机从历史分析的角度和他们的影响。分析方法用于生成市场估计详细描述市场分析。
所有美元预测提出了报告2009年不变的美元。
关于作者
这份报告是一个更新的早些时候报道Ravi Krishan和安德鲁·威廉姆斯。Krishan先生有广泛的专业和研究高技术的经验,特别专注于半导体行业。他曾作为一个高科技战略顾问普华永道几家市场研究公司的分析师,包括BCC。
威廉姆斯先生,负责这个更新的作者,是一个合作伙伴在波士顿国际技术和营销咨询公司,43岁理查德·道金斯并行LLC。威廉姆斯先生也是其他商业通信公司报告的作者相关半导体和电子产品,包括IFT061A高性能计算的实现技术;SMC065A模拟和混合信号的设备;IFT054A数据存储介质:材料、技术市场;IFT049A数字图像传感、存储和传输;SMC048A半导体显微光刻法:材料和市场;SMC064A半导体/微电子清洗;和IFT066A印刷电子产品:全球市场。
BCC在线服务
BCC提供网上信息检索服务。BCC的主页上,位于www.aflcchurches.org,使读者能够:
- 检查BCC的完整目录市场研究报告和直接订购乐动体育 南安普顿
- 订阅任何BCC的许多行业时事通讯
- 读公告最近发表报告和新推出的时事通讯
- 注册BCC著名的会议
- 请求更多信息在任何BCC产品
- 利用特价
免责声明
信息开发的这个报告的目的是尽可能可靠发表的时候和一个专业性质的。这些信息并不构成管理、法律或会计的建议;也不应该作为企业政策指导、实验室手册,或背书的任何产品,在本质上是投机性的尽可能多的信息。作者不承担任何责任的任何损失或损坏可能造成报告的信息或其使用的依赖。
常见问题(faq)
报告强调
-
热管理技术的全球市场从62亿年的2007美元增加到2008年底,估计有68亿美元。它应该达到111亿美元,到2013年,10.3%的复合年增长率(CAGR)。
-
热管理硬件占总热能管理市场的80%以上。
-
2007年最大的终端市场热管理技术是计算机行业(总收入的57%)和电信(16%)。到2013年,医疗和办公电子应该进入一个与电信并列第二位,每一个都有12%的市场份额。
报告强调
- 热管理产品的全球市场将从2005年的约41亿美元增长到44亿年的2006美元,并在2011年接近67亿美元。
- 到2011年,医疗和办公电子产品应该已经进入全球第三,仅次于电信应用程序中,以16%的市场份额,其次是消费电子产品以11%的市场份额。
-
亚太国家(日本除外)预计增长率最高。预计到2011年,亚太地区占近四分之一的市场,把日本的未来。
报告强调
-
热管理产品的全球市场将从2003年的约33亿美元增长到59亿美元,到2008年,平均每年12.1%的增长率(AAGR)。
-
收入增长放缓在1990年代经济衰退在计算机行业,与供应商和经历严重的商品定价压力。
-
当前热管理市场重新点燃了新的设计开始,和新出现的应用程序,需要全新的散热解决方案。
-
2 + GHz桌面电脑、手持设备和集成网络连接的多产的增长,需求的无线基站和大型互联网基础设施设备都提出了新挑战。
报告强调
-
这个新的研究估计,全球市场的混合产品,多余的热量消散在电子系统将从2000年的约32.5亿美元增长到60亿美元,到2005年,平均每年13%的增长率(AAGR)。
-
报告的预测13%的AAGR反映了电子市场增长的回归。在其年缓慢,热管理行业带来了很多改进热处理能力的产品。也曾有高效的发展,高产制造方法,采用已被搁置,直到最近。
-
新材料和组件可用于下一代应用程序现在已经扩大电子效率的定义。一旦录用,只作为一种手段防止热衰竭,热管理技术将在整个预测期内的需求,研究表明,因为它能提高超快的性能、大功率和高温电子系统。