半导体微芯片热管理技术
报告亮点
2017年从2017年至2022年，2017年的77亿美元，全球热管理产品市场应达到2022美元，从2017年的47亿美元达到2022美元。
报告包括
- 半导体微芯片热管理的全球市场概况。
- 全球市场趋势分析2016年的数据，2017年估计，复合年增长率（CAGRS）至2022年的预测。
- 基材市场类型、基材性能、最终用户行业、产品类型及地区分析。
- 了解市场驱动因素，如可再生能源、汽车工业、消费电器和发光二极管。
- 市场上主要公司的概况。
报告范围
本报告介绍了微芯片热管理产品的全球市场，预测期至2022年。与SMC024K不同，本报告涵盖了基于类似产品类型和各种终端用户应用行业的整个半导体市场的热管理技术的市场，涵盖微处理器芯片(“微芯片”)的冷却解决方案;选择合适的热管理材料;以及基于多种传热技术(风扇和鼓风机、散热器、热管、冷板)的先进冷却解决方案的开发。
电子行业的重大进步导致了对高功率密度智能产品的巨大需求。在任何这样的产品中，许多组件都连接到一个电子电路板上，并且许多这些组件在任何操作过程中都会产生热量。微处理器芯片(microchip)是电子产品产生热量的主要来源;虽然它以毫瓦为单位消耗功率，但功率密度非常高。当芯片体积减小时，其速度就随着热量的产生而增加。当这种情况发生时，相邻的电路板组件将受到高温的严重影响。这就需要对微芯片提出先进的散热解决方案。此外，电力电子、医疗设备和各种高热应用都被设计成压缩尺寸，需要增强的热技术来吸收热渗透。
本报告还强调了微晶片热管理各区域市场的主要参与者。它解释了全球热管理行业的主要市场驱动因素，行业内当前的趋势，以及用于微芯片的全球热管理产品的区域市场动态。该报告还提供了有关供应商的详细信息，以及微芯片热管理行业全球主要供应商的完整概况，以及各地区主要厂商的市场份额数据。
分析师凭证
Aneesh库马尔自2011年以来，他一直是BizImpact Knowledge Services, LLP的项目经理和合作伙伴，这是一家主要专注于科学和技术机会的市场研究和服务公司。Kumar管理着一个专注于全球市场研究项目、主要访谈和市场预测的团队。他持有印度特许金融分析师协会(Institute of Chartered Financial Analysts of India)的工商管理学士学位，是印度-德国商会(indian - german Chambers of Commerce)的成员。