热界面材料:技术、应用和全球市场

报告强调

全球热界面材料市场在2010年价值3.9亿美元。市场预计将增长到4.258亿年的2011美元和6.268亿年的2016美元,8%的复合年增长率(CAGR)在2011年和2016年之间。

报告范围

报告地址热界面材料产品的全球市场从2010年到2016年期间,包括:

• 热油脂
• 热的化合物
• 热垫
• 胶电影和录像带
• 环氧树脂
• 相变材料
• 金属蒂姆。

报告格式包括以下主要元素:

• 执行概要
• 蒂姆的概述
• 蒂姆技术和产品
• 应用程序和最终用户
• 开发商和供应商
• 市场估计和预测
• 产业结构和竞争
• 专利分析。

这个报告是全球市场的地理范围。

分析师凭证

威廉姆斯先生,谁是负责这个更新,作者是一个合作伙伴在波士顿国际技术和营销咨询公司,43岁^{理查德·道金斯}并行LLC。威廉姆斯先生是其他商业通信公司报告的作者与热管理、半导体和电子产品,包括SMC024F热管理技术的市场;IFT061A高性能计算的实现技术;SMC065A模拟和混合信号的设备;IFT054A数据存储介质:材料、技术市场;IFT049A数字图像传感、存储和传输;SMC048A半导体显微光刻法:材料和市场;SMC064B半导体/微电子清洗;和IFT066A印刷电子产品:全球市场。