System-in-Package (SiP)模具技术和全球市场
报告强调
全球销售System-in-Package (SiP)的芯片组2012年总计近150亿美元。这个市场预计增长6.7%的复合年增长率(CAGR)从2013年近163亿美元的预估到2018年225亿美元的预测。
报告包括
- 全球市场的概述System-in-Package (SiP)芯片组。
- 全球市场趋势的分析,用数据从2012年开始,2013年估计,预测的复合年增长率(cagr)到2018年。
- 市场的崩溃以及两个主要标准;模具技术和最终用途的应用程序。
- 看看许多市场垂直包括电信;医学;计算和娱乐;消费电子、仪器和科学研究;能源、国防和监测;和工业和汽车。
- 业内领先企业的全面资料。
报告范围
报告措施和预测市场的规模在当前美元以及数以百万计的运输单位使用SiP芯片组打包。
以下的报告预测市场大小:
- 电信等个人最终用途的应用程序;仪器和科学研究;医学;能源、国防和监测;消费电子产品;工业和汽车;零售;和其他人。
- 上述预测死亡的成分进行分类,地理区域和国家在体积和价值基础;他们也分类的价值链价值基础上的贡献者。
执行总结报告的关键的结论提供了一个快照。
这一章的理论概述SiP定义SiP和解释它的形态。SiP是放置在其他先进的包装技术的背景下,和更广泛的观点提出了半导体封装本身符合device-synthesis链中。本章阐述简单和复合半导体和进一步阐述了他们的优缺点。市场提供SiP的高级视图。
这一章对全球市场允许sip芯片提供了仔细看看那些芯片组的全球市场。最终用途的应用程序作为主要分类因素,和个人end-application市场分解按地区和死亡组成。
这一章在美洲区域分析概述了地区和整个市场指标,其次是分析个人的主要国家,如美国、巴西、加拿大和墨西哥。
这一章EMEA区域分析概述了地区和整个市场指标,其次是分析各个主要国家如德国、法国、英国、西班牙、意大利、俄罗斯、荷兰、土耳其。
这一章亚太区区域分析概述了地区和整个市场指标,其次是分析各个主要国家如中国、日本、印度、韩国、印度尼西亚。
这一章主要的利益相关者和关键公司标识有影响力的利益相关者分类和基于sip的芯片组的领先公司主导市场。
美国专利分析一章分析了美国在相关领域的专利授予SiP。这一章将专利授予根据类别,如:模拟数字转换器(ADC),数模转换器(DAC)、射频(RF),天线和其他communication-component-specific集成;组装和集成的端到端流程;债券、树脂、焊料、插入器和引线框架;设计和校准;死亡堆积并排放置便利化;end-application-specific创新数据传输;memory-component-specific创新;被动组件集成;性能测试和验证; and power management, heat sink, inductor and capacitor.
分析师凭证
Kaustubha Parkhi从事广泛的功能性角色与领先的电信运营商和服务提供商例如信实Infocomm Ramco系统和底保细胞。他写了一系列的电信和电子相关科目根据他的批判性分析的底层技术和它的业务影响。Kaustubha拥有工程学士(相当于学士)在电子和电信和系统的工商管理学硕士。
