全球半导体硅晶圆市场

2019年11月 | SMC112A | BCC出版
报告概述

报告强调

到2023年,全球半导体晶圆市场将从2018年的162亿美元增长到213亿美元,2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为5.7%。

报告包括

  • 72数据表和10个附加表
  • 半导体硅晶圆的全球市场概况
  • 全球市场趋势分析,包括2017年、2018年的数据,以及到2023年的复合年增长率(cagr)预测
  • 识别半导体硅片在消费电子、电信、汽车、国防和医疗保健行业的潜在应用
  • 半导体硅晶片工业中各种粘接技术概述,包括直接粘接,表面活化粘接,等离子体活性粘合和阳极粘合
  • 硅晶圆制造技术中的主要创新举措覆盖
  • 详细分析了该行业的主要供应商和供应商,包括300万,全球瓦片有限公司,Mechatronik Systemtechnik GmbH,日产Chemical Corporation,三星,上海Simgui Technology,Toshiba和Wafer World Inc

报告范围

本报告预测2018-2023的复合半导体晶片市场。该报告提出了美元价值(百万美元)和装运量(MSI)的市场预测。

美元价值和出货量按下列最终用途分列:

  • 电信。
  • 仪器仪表和科学研究。
  • 卫生保健。
  • 能源,防御和监督。
  • 计算和娱乐。
  • 工业和汽车。
  • 零售和其他人。

每个最终应用通过晶体生长方法进一步分解:

  • 布里奇曼和联合方法(布里奇曼)。
  • 悬浮区(FZ)。
  • CZ和联合方法Czochralski。

每个最终应用程序由以下晶圆键合方法分解:

  • 直接粘接。
  • Surface-activated键。
  • 阳极键合。
  • 等离子焊接。

每个结束应用程序都会通过节点大小进一步分解:

  • 10纳米和较低。
  • 12到22 nm。
  • 28 nm及以上。

每个最终应用程序进一步按区域市场细分:

  • 美洲。
  • 欧洲、中东和非洲。
  • 亚太(亚太地区)。

分析师凭证

Shalini Ramamurthy具有分析和评估先进信息技术的丰富经验,包括电信和光纤网络。她持有印度哥印拜陀Kumaraguru理工学院电子和电信工程学士学位,以及芝加哥伊利诺伊理工学院电信和软件工程理学硕士学位。

目录和定价表

所有报告以PDF格式提供。关于共享许可选项(5+用户),请致电代表(+1)781-489-7301或联系我们info@bccresearch.com.
标题/章节名称 页面 价格 会员价格
全报告:全球半导体硅晶圆市场 163 2500美元 免费的
第1章:介绍 6 免费下载 免费的
第2章:行政摘要 3. 250美元 免费的
第3章:半导体器件制造和材料特性 17 261美元 免费的
第4章:晶体生长方法 8 123美元 免费的
第5章:晶圆粘合过程 8 123美元 免费的
第6章:节点大小 11 169美元 免费的
第七章:区域市场 7 107美元 免费的
第8章:全球市场 49 752美元 免费的
第9章:专利分析 18 276美元 免费的
第10章:公司档案 36 552美元 免费的
全球半导体硅晶圆市场

单一的用户许可:2500美元

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