全球半导体硅晶圆市场
报告强调
到2023年,全球半导体晶圆市场将从2018年的162亿美元增长到213亿美元,2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为5.7%。
报告包括
- 72数据表和10个附加表
- 半导体硅晶圆的全球市场概况
- 全球市场趋势分析,包括2017年、2018年的数据,以及到2023年的复合年增长率(cagr)预测
- 识别半导体硅片在消费电子、电信、汽车、国防和医疗保健行业的潜在应用
- 半导体硅晶片工业中各种粘接技术概述,包括直接粘接,表面活化粘接,等离子体活性粘合和阳极粘合
- 硅晶圆制造技术中的主要创新举措覆盖
- 详细分析了该行业的主要供应商和供应商,包括300万,全球瓦片有限公司,Mechatronik Systemtechnik GmbH,日产Chemical Corporation,三星,上海Simgui Technology,Toshiba和Wafer World Inc
报告范围
本报告预测2018-2023的复合半导体晶片市场。该报告提出了美元价值(百万美元)和装运量(MSI)的市场预测。
美元价值和出货量按下列最终用途分列:
- 电信。
- 仪器仪表和科学研究。
- 卫生保健。
- 能源,防御和监督。
- 计算和娱乐。
- 工业和汽车。
- 零售和其他人。
每个最终应用通过晶体生长方法进一步分解:
- 布里奇曼和联合方法(布里奇曼)。
- 悬浮区(FZ)。
- CZ和联合方法Czochralski。
每个最终应用程序由以下晶圆键合方法分解:
- 直接粘接。
- Surface-activated键。
- 阳极键合。
- 等离子焊接。
每个结束应用程序都会通过节点大小进一步分解:
- 10纳米和较低。
- 12到22 nm。
- 28 nm及以上。
每个最终应用程序进一步按区域市场细分:
- 美洲。
- 欧洲、中东和非洲。
- 亚太(亚太地区)。
分析师凭证
Shalini Ramamurthy具有分析和评估先进信息技术的丰富经验,包括电信和光纤网络。她持有印度哥印拜陀Kumaraguru理工学院电子和电信工程学士学位,以及芝加哥伊利诺伊理工学院电信和软件工程理学硕士学位。