半导体金属化和互联:技术和全球市场
报告强调
全球半导体金属化和互联市场总额为9.128亿美元和10亿美元分别于2014年和2015年。市场应该总额近18亿美元,到2020年,增长11.4%的复合年增长率(CAGR)从2015年到2020年。
报告包括
- 概述全球市场的半导体金属化过程产生一个金属薄膜层,将作为所需的导体图案的互连芯片上的各种组件。
- 全球市场趋势的分析,用数据从2014年开始,2015年,预测的复合年增长率(cagr)到2020年。
- 故障的市场技术,过程,通过互连材料,由应用程序和组件,通过地理。
- 相关专利分析。
- 覆盖市场的动态,特别是增长动力,限制,和机遇。
- 价值链的分析,市场和产品的趋势。
- 看看领域主角及其关键的发展策略和配置文件。
报告范围
在这份报告中,半导体金属化市场分割分类如下:
- 通过技术:金属沉积、光刻、甲硅烷基化、金属腐蚀、合金化和退火,钝化,backlapping和背面金属化。
- 过程:灯丝蒸发、电子束蒸发、闪蒸、感应蒸发、溅射等。
- 通过互连材料:聚硅、硅化物、耐火材料、锡、TiW、铝和铜。
- 由组件:气体分布板,衬垫,穹顶,电镀绝缘体,戒指等等。
- 应用:消费电子产品、汽车、国防和航空航天、医学、工业等。
- 按地区:北美(美国、加拿大和墨西哥);欧洲(英国、德国、法国、意大利和其他欧洲国家);亚太地区(印度、中国、日本、韩国和其它亚太地区)和其他世界(行)(中东、非洲和拉丁美洲,包括中美洲和南美洲)。
除了工业和半导体金属化市场的竞争分析,这份报告还包括专利分析和上市公司资料的关键球员在市场。所有使用估计的值是基于制造商的总收入,美元,且不考虑通货膨胀的因素。
分析师凭证
Sinha g . Gaurav研究分析师,拥有MBA学位的金融机构商学院,海德拉巴(印度),和一个从拉贾斯坦邦大学电子工程学士学位(印度)。他曾在几乎所有领域在市场研究行业。他有11年的经验领域的市场研究和投资银行业务。他的主要焦点是在医疗、化工、电子、金融和数据库设计。他的出版物包括量子点等科目,在医疗保健、替代数据,超快激光,无机聚合物、废物管理、工厂自动化和体素,等等。
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