用于高温应用的半导体器件：市场机会

报告亮点

高温应用的半导体器件全球市场应以2018年的390亿美元增长至2023美元的94亿美元，其复合年增长率（CAGR）为2018-2023期的19.2％。

报告包括

• 69数据表和57个附加表
• 全球市场和高温半导体器件应用的概述
• 从2017年，2018年，2018年的数据分析，以及复合年增长率（CAGRS）到2023的预测
• 解释高温半导体器件行业的驱动因素，克制，关键发展和未来前景
• 氮化镓（GaN），碳化硅（SiC）和砷化镓（GaAs）的描述;他们的产品和应用
• 市场上主要参与者的详细档案，包括Cree Inc.，Infineon Technologies AG，​​Allegro Microsystems LLC，Smart Modular Technologies（Wwh）Inc.，Genesic Semiconductor Inc.，Dow Chemical Co.和United Silicon Carbide Inc。

报告范围

高温应用中使用的半导体器件的市场通过以下方式分类：

• 类型：GaN，SiC，GaAs和金刚石半导体衬底。
• GaN产品：功率半导体和GaN射频（RF）设备。
• GaN晶圆尺寸：2英寸，4英寸，6英寸和8英寸的晶片尺寸。
• GaN应用：信息和通信技术，汽车，消费电子，防御和航空航天等。
• SIC产品：黑色碳化硅，绿色碳化硅等。
• SIC应用：电子和半导体，钢铁和能源，汽车，航空航天和航空，军事和防御，医疗和医疗保健等。
• GaAs晶圆生产方法：垂直梯度冻结（VGF），液体封装的Czochralski（LEC），分子束外延（MBE），金属 - 有机气相外延（MOVPE）等。
• GaAs应用程序：移动设备，光伏器件，无线通信，光电器件，航空航天和防御等。
• 金刚石半导体衬底类型：天然和合成。
• 金刚石半导体衬底应用：医疗保健，消费电子，建筑和采矿等。
• 地区：北美被分段为美国，加拿大和墨西哥;欧洲被分段为U.K.，德国，意大利，俄罗斯，以及其他联邦独立国家;亚太地区被分段为中国，日本，印度和亚太地区的其他地区;拉丁美洲涵盖巴西和拉丁美洲的其他地区;世界其他地区（行）覆盖了中东和非洲。

除了用于高温应用市场的半导体器件的行业和竞争性分析外，本报告还为全球市场中活跃的主要参与者提供了详尽的专利分析和公司档案。

分析师凭证

研究分析师Sinha G.Gaurav持有ICFAI商学院，海德拉巴（印度）的金融MBA，以及Rajasthan大学（印度）的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域都工作过。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健，化学品，电子，金融和数据库设计。他的出版物包括诸如量子点，其中在医疗保健，替代数据，超速激光器，无机聚合物，废物管理，工厂自动化和体素等主题。