倒装芯片技术和全球市场
报告强调
倒装芯片技术的全球市场晶片碰撞过程在2012年达到189亿美元。这个市场预计将增长到201亿年的2013美元和365亿年的2018美元,复合年增长率(CAGR)五年时期从2013年到2018年的12.7%。
报告包括
- 全球市场对倒装芯片技术的概述,进程互连集成电路等微电子设备(MEMS)到外部电路通过焊料碰撞过程的存款在垫。
- 全球市场趋势的分析,用数据从2012年开始,估计2013年和预测的复合年增长率(cagr)时期,2013年到2018年。
- 讨论了进化,倒装芯片技术的体系结构和价值链。
- 检查市场动态,包括司机,限制,和机遇。
- 倒装芯片组装市场地理位置的分析,包括北美、欧洲、亚太等。
- 覆盖的竞争格局,包括并购、合作和协议,新产品的开发。
- 全面的公司档案的主要参与者。
报告范围
倒装芯片技术市场划分为以下类别:
- 晶片碰撞过程:
- 铜(铜)的支柱。
- 铅(Pb)无焊料。
- 锡铅共晶焊料(Sn-Pb)。
- 黄金螺栓+镀锡。
- 应用领域:
- 2 d逻辑系统级芯片(SoC)
- 内存
- 成像,高亮度发光二极管(HB-LED)小逻辑
- 射频、电力、模拟和混合信号集成电路。
- µ-bumping 2.5 d / 3 d system-in-package /系统级芯片(SiP / SoC)。
- 最终用途:
- 智能手机。
- 笔记本电脑。
- 桌面的cpu。
- gpu和芯片组。
- 其他的计算设备。
- 汽车。
- 机器人技术。
- 医疗设备。
- 智能技术。
- 高性能/工业应用。
- 地理区域:
- 北美(美国、加拿大和墨西哥)
- 欧洲(意大利、法国、德国、英国和其他国家)。
- 亚太地区(中国、日本、台湾、韩国、印度和其他国家)。
- 行(中东和非洲)。
这份报告还提供了一个行业的竞争分析,专利分析和一章包括公司简介。
分析师凭证
Sinha g . Gaurav研究分析师,拥有MBA学位的金融机构商学院,海德拉巴(印度),和一个从拉贾斯坦邦大学电子工程学士学位(印度)。他曾在几乎所有领域在市场研究行业。他有11年的经验领域的市场研究和投资银行业务。他的主要焦点是在医疗、化工、电子、金融和数据库设计。他的出版物包括量子点等科目,在医疗保健、替代数据,超快激光,无机聚合物、废物管理、工厂自动化和体素,等等。
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