倒装芯片技术和全球市场
报告强调
2016年，全球倒装芯片技术市场总计为249亿美元。2016年，市场应分别总计为272亿美元和414亿美元，从2016年至2021年的复合年增长率（CAGR）增加8.8％。
报告包括
- 通过焊盘上的焊料凸块工艺沉积物将IC和其他微电子器件（MEMS）互连的过程，将IC和其他微电子设备（MEMS）互连到外部电路的过程的概述。
- 全球市场趋势分析，2015年2015年的数据，以及复合年增长率（CAGRS）到2021的预测。
- 倒装芯片技术的演化，体系结构和价值链探讨。
- 考察市场动态，包括驱动因素、制约因素和机会。
- 地理学，包括北美，欧洲，亚太地区等地理倒装芯片装配市场的分析。
- 覆盖竞争景观，包括合并和收购，合作和协议以及新产品开发。
- 业内主要球员的档案。
报告范围
倒装芯片技术市场由以下类别进行分割：
- 晶圆碰撞过程。
- 铜(铜)的支柱。
- 铅(Pb)无焊料。
- 锡铅(Sn-Pb)共晶焊料。
- 金螺柱+电镀焊料。
- 应用区。
- 2-D逻辑系统上芯片（SOC）。
- 内存。
- 成像，高亮度发光二极管(HB-LED)小逻辑。
- 射频(RF)，电源，模拟和混合信号集成电路(ic)。
- μ-撞击2.5-D / 3-D系统 - 封装/系统上芯片（SIP / SOC）。
- 最终用途。
- 智能手机。
- 笔记本电脑。
- 桌面CPU。
- 图形处理单元（GPU）和芯片组。
- 其他计算设备。
- 汽车。
- 机器人技术。
- 医疗设备。
- 智能技术。
- 高性能/工业应用。
- 地区。
- 北美(美国、加拿大和墨西哥)。
- 欧洲(意大利、法国、德国、英国和其他国家)。
- 亚太地区（中国，日本，台湾，韩国，印度。和其他国家）。
- 行（中东和非洲）。
本报告还提供了对业界的竞争分析，专利分析和包括公司档案的章节。所使用的所有估计值都是基于制造商的总收入，并在当前的美国美元中给出，不调整通货膨胀。
分析师凭证
研究分析师Sinha G.Gaurav持有ICFAI商学院，海德拉巴（印度）的金融MBA，以及Rajasthan大学（印度）的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域都工作过。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健，化学品，电子，金融和数据库设计。他的出版物包括诸如量子点，其中在医疗保健，替代数据，超速激光器，无机聚合物，废物管理，工厂自动化和体素等主题。
最新的报告包括:
报告强调
2012年，晶圆碰撞倒装芯片技术的全球市场规模达到189亿美元。该市场预计将在2013年增长至201亿美元，2018年增长至365亿美元，在2013年至2018年的五年间，复合年增长率(CAGR)为12.7%。
报告包括
- 倒装芯片技术的全球市场概况。倒装芯片技术是一种通过焊盘上的焊锡碰撞工艺将IC和其他微电子器件(MEMS)与外部电路互连的工艺。
- 全球市场趋势分析2012年的数据，2013年估计，以及2013年至2018年期间复合年增长率（复合年增长率）的预测。
- 倒装芯片技术的演化，体系结构和价值链探讨。
- 考察市场动态，包括驱动因素、制约因素和机会。
- 地理学，包括北美，欧洲，亚太等地理倒装芯片组装市场的分析。
- 覆盖竞争景观，包括合并和收购，合作和协议以及新产品开发。
- 主要参与者的全面公司概况。